连锡(就是短路):可能是预热温度不够导致元件无法达到温度,焊接过程中由于元件吸热量大,导致拖锡不良,而形成连锡还有可能是锡炉温度低,或者焊接速度太快。建议焊接前用KIC测试元件温度,板面温度是否达到焊接要求。空焊:空焊有几种1.是由于波峰不稳定,然后波峰离板底太远,然后波峰高低不稳定可能会形成空焊2.PCB板氧化也可能导致不上锡,特别是OSP的焊盘必须在没氧化前进行焊接。
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连锡(就是短路):可能是预热温度不够导致元件无法达到温度,焊接过程中由于元件吸热量大,导致拖锡不良,而形成连锡还有可能是锡炉温度低,或者焊接速度太快。建议焊接前用KIC测试元件温度,板面温度是否达到焊接要求。空焊:空焊有几种1.是由于波峰不稳定,然后波峰离板底太远,然后波峰高低不稳定可能会形成空焊2.PCB板氧化也可能导致不上锡,特别是OSP的焊盘必须在没氧化前进行焊接。
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