WLCSP阶段:1. Backside Grind
在wafer正面(球面)贴上一层蓝膜，保护锡球，然后在Wafer背面用磨轮磨至wafer指定厚度
2、 Wafer Backside Coating
在wafer背面刷一层背胶。目的是为了增强wafer的硬度，避免容易造成chipping。然后在一定温度下进行烘烤。(这一步选做，可做可不做)
3、 Marking(丝印)
在wafer背面按照产品要求打上Marking，包括公司Logo，生产日期，产品批次等相关信息。
4、Wafer Saw
Wafer切割。将打好丝印的wafer切割成一粒一粒的芯片。在切割之前，需在wafer背面贴上蓝膜，目的是为切割后的单颗芯片提供保护，不会散落。
5、Tape & Reel
先由顶针将切割后的芯片从蓝膜上一颗一颗顶起，然后由吸嘴吸起来，放在编带中进行卷带，最后包装出货。
语音朗读：